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Datos del producto:
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| Lugar de origen: | Suzhou, China |
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| Nombre de la marca: | GoGo |
| Certificación: | ISO 9001:2015 / ISO 14001:2015 / ISO 45001:2018 |
| Número de modelo: | / |
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Pago y Envío Términos:
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| Cantidad de orden mínima: | 1 |
| Precio: | CNY 30000~600000/set |
| Detalles de empaquetado: | Caja de cartón + caja de madera |
| Tiempo de entrega: | 30~60 días laborables |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | 1 juego/día |
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Información detallada |
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| Nombre: | Recocido Térmico Rápido | Rango de temperatura: | -190 ℃ ~ 150 ℃ |
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| Estabilidad de temperatura: | ± 0.1 ℃ | Tarifa de la calefacción/de enfriamiento: | Velocidad máxima de calentamiento: 150 ℃/min, velocidad de enfriamiento controlable |
| Fase de muestra: | Plata; 4 pulgadas. | Ambiente adecuado: | Vacío |
| Sistema de enfriamiento: | Refrigeración por agua | Configuración básica: | TNEX, Etapa de calentamiento de T ultra alta*1, Controlador de temperatura*1, Enfriador de recircula |
| Opcional: | Placa adaptadora/Tanque de nitrógeno líquido personalizado/Enfriador de recirculación personalizado/ | ||
| Resaltar: | Recocedor Rápido de Semiconductores,Recocedor Rápido de Alta Precisión,Horno de Procesamiento Rápido de Semiconductores |
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Descripción de producto
Calentador de obleas de alta precisión con rango de temperatura de -190 °C a 150 °C, estabilidad ± 0,1 °C y diseño optimizado para el vacío para el procesamiento de semiconductores
El calentador de obleas de alta precisión GoGo es una plataforma de procesamiento térmico de última generación diseñada para los pasos más exigentes en la investigación y fabricación de semiconductores. Designed to support variable process detection and processing technologies—from deep cryogenic bonding to ALD thin film deposition and SiC epitaxial growth—this versatile Wafer Heater offers an exceptionally broad temperature range from -190°C to 150°CCon su etapa de muestra de plata de alta estabilidad y diseño compatible con el vacío, ofrece el entorno térmico preciso, limpio y uniforme requerido para el desarrollo de dispositivos de próxima generación.convirtiéndolo en una herramienta esencial tanto para la I+D como para la producción a escala piloto.
Rango térmico inigualable para procesos de vanguardia: Este calentador de obleas permite procesos que abarcan temperaturas extremas criogénicas a altas moderadas. It is uniquely suited for novel applications like low-temperature bonding for 3D integration and provides precise thermal control for sensitive deposition processes such as Atomic Layer Deposition (ALD).
Uniformidad y estabilidad de temperatura superior: logra una estabilidad térmica excepcional de ± 0,1 °C en toda la placa de plata de 4 pulgadas.crítico para la deposición uniforme de la película, interfaces de unión reproducibles y alto rendimiento del dispositivo, ya sea en investigación o preproducción.
Ciclos térmicos rápidos y controlables: diseñado para la eficiencia, este calentador de obleas proporciona un calentamiento rápido (hasta 150 °C/min) y un enfriamiento activo controlado (mediante refrigeración de nitrógeno líquido y agua),permitir una rápida transición entre las etapas del proceso y reducir los tiempos de ciclo en los flujos de trabajo de desarrollo.
Optimizado por vacío para la pureza del proceso: el sistema opera en un entorno de vacío controlado, eliminando la contaminación y las reacciones químicas no deseadas.Esto es fundamental para el crecimiento epitaxial de alta pureza, el tratamiento de superficies limpias y el logro de interfaces fiables y libres de óxidos en aplicaciones de adhesivos.
Control inteligente y confiabilidad certificada: totalmente integrado con el potente software TNEX para el control automatizado de recetas y registro de datos.y procesos certificados 45001, este calentador de obleas está construido para la fiabilidad, la seguridad y el rendimiento repetible en ambientes críticos de semiconductores.
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Tipo de producto | Calentador de obleas / procesador térmico |
| Rango de temperatura | - 190 °C a 150 °C |
| Estabilidad a temperatura | ± 0,1°C |
| Tamaño de la oblea | 4 pulgadas (tamas personalizables disponibles) |
| Material de las placas | Plata (Alta conductividad térmica) |
| Entorno del proceso | El vacío |
| Sistema de refrigeración | Refrigeración por agua integrada |
| Sistema de control | Plataforma de software TNEX |
Este avanzado calentador de obleas está diseñado para acelerar la innovación en los sectores de semiconductores de regiones clave del mundo, incluyendo el sudeste de Asia, Oriente Medio, Rusia y África.Es un activo indispensable para las instalaciones de nanofabricación universitarias, laboratorios corporativos de I + D de semiconductores y fundiciones de semiconductores compuestos que se centran en MEMS, envases avanzados y materiales de banda ancha como SiC y GaN.
¿Para qué procesos está diseñado específicamente este calentador de obleas?
Está optimizado para una amplia gama de procesos, incluida la unión de obleas a baja temperatura (criogénica), deposición de capas atómicas (ALD), epitaxia de carburo de silicio (SiC), recocido,y cualquier aplicación que requiera un control preciso de la temperatura en vacío.
¿Se puede integrar este sistema en nuestra herramienta de agrupación o cámara de proceso existente?
El calentador de obleas está diseñado como un subsistema modular.Proporcionamos especificaciones detalladas de la interfaz y podemos suministrar placas de adaptador personalizadas para facilitar la integración sin fisuras en cámaras de vacío OEM o plataformas de herramientas de clúster.
¿Cómo se logra el enfriamiento criogénico y qué tan estable es?
La refrigeración criogénica se realiza mediante un sistema de nitrógeno líquido de circuito cerrado gestionado por un controlador de refrigeración preciso, que permite temperaturas estables hasta -190 °C con una mínima fluctuación,que es esencial para la unión y los estudios de materiales a niveles extremos.
¿Qué controla el software TNEX?
El software TNEX proporciona un comando completo, lo que le permite crear, almacenar y ejecutar recetas complejas de temperatura de varios pasos, monitorear el estado del sistema en tiempo real,y registrar todos los datos del proceso para una trazabilidad y análisis completos.
¿Qué mantenimiento requiere el calentador de obleas?
El sistema está diseñado para un funcionamiento robusto con un mantenimiento mínimo.El diseño modular permite una fácil puesta en servicio de los componentes clave si alguna vez es necesario.
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