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Detalhes do produto:
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| Lugar de origem: | Suzhou, China |
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| Marca: | GoGo |
| Certificação: | ISO 9001:2015 / ISO 14001:2015 / ISO 45001:2018 |
| Número do modelo: | / |
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Condições de Pagamento e Envio:
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| Quantidade de ordem mínima: | 1 |
| Preço: | CNY 30000~600000/set |
| Detalhes da embalagem: | Caixa de papelão + caixa de madeira |
| Tempo de entrega: | 30~60 dias úteis |
| Termos de pagamento: | T/T |
| Habilidade da fonte: | 1 conjunto/dia |
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Informação detalhada |
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| Nome: | Recozimento Térmico Rápido | Faixa de temperatura: | -190℃~150℃ |
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| Estabilidade de temperatura: | ± 0,1 ℃ | Velocidade de arrefecimento de aquecimento/: | Taxa máxima de aquecimento: 150 ℃/min, taxa de resfriamento controlável |
| Fase de amostragem: | Prata; 4 polegadas | Ambiente adequado: | Vácuo |
| Sistema de resfriamento: | Resfriamento de Água | Configuração básica: | TNEX、Estágio de aquecimento Ultra-High-T*1、Controlador de temperatura*1、Resfriador de recirculação*1 |
| Opcional: | Placa adaptadora/tanque de nitrogênio líquido personalizado/resfriador de recirculação personalizado | ||
| Destacar: | Anelante térmico semicondutor rápido,Anelante térmico rápido de alta precisão,Forno de processamento térmico rápido de semicondutores |
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Descrição de produto
Aquecedor de wafer de alta precisão com faixa de temperatura de -190°C a 150°C, estabilidade de ±0,1°C e projeto otimizado em vácuo para processamento de semicondutores
O aquecedor GoGo High-Precision Wafer é uma plataforma de processamento térmico de última geração projetada para as etapas mais exigentes da pesquisa e fabricação de semicondutores. Designed to support variable process detection and processing technologies—from deep cryogenic bonding to ALD thin film deposition and SiC epitaxial growth—this versatile Wafer Heater offers an exceptionally broad temperature range from -190°C to 150°CCom o seu estágio de amostra de prata de alta estabilidade e design compatível com vácuo, ele oferece o ambiente térmico preciso, limpo e uniforme necessário para o desenvolvimento de dispositivos de próxima geração,tornando-o uma ferramenta essencial tanto para a I&D como para a produção em escala piloto.
Intervalo térmico incomparável para processos de ponta: Este aquecedor de wafer permite processos que abrangem temperaturas extremas criogênicas a moderadamente altas. It is uniquely suited for novel applications like low-temperature bonding for 3D integration and provides precise thermal control for sensitive deposition processes such as Atomic Layer Deposition (ALD).
Uniformidade e estabilidade de temperatura superior: alcança uma estabilidade térmica excepcional de ± 0,1 °C em toda a placa de prata de 4 polegadas.crítico para a deposição uniforme do filme, interfaces de ligação reproduzíveis e alto rendimento do dispositivo, quer na investigação quer na pré-produção.
Ciclos térmicos rápidos e controláveis: concebido para a eficiência, este aquecedor de wafer fornece aquecimento rápido (até 150°C/min) e resfriamento ativo controlado (através de refrigeração por nitrogênio líquido e água),permitir uma transição rápida entre as etapas do processo e reduzir os tempos de ciclo globais nos fluxos de trabalho de desenvolvimento.
Optimizado para o vácuo para a pureza do processo: O sistema opera em um ambiente de vácuo controlado, eliminando a contaminação e as reações químicas indesejadas.Isto é fundamental para o crescimento epitaxial de alta pureza, tratamento de superfícies limpas e obtenção de interfaces fiáveis e livres de óxidos em aplicações de ligação.
Controle inteligente e confiabilidade certificada: totalmente integrado com o poderoso software TNEX para controle automatizado de receitas e registro de dados.e processos certificados 45001, este aquecedor Wafer é construído para confiabilidade, segurança e desempenho repetível em ambientes críticos de semicondutores.
| Parâmetro | Especificações |
|---|---|
| Tipo de produto | O aquecedor de wafer / processador térmico Chuck |
| Intervalo de temperatura | - 190°C a 150°C |
| Estabilidade de temperatura | ± 0,1°C |
| Tamanho da bolacha | 4 polegadas (tamanhos personalizáveis disponíveis) |
| Material das placas | Prata (alta condutividade térmica) |
| Ambiente de processo | Vazio |
| Sistema de arrefecimento | Refrigeração por água integrada |
| Sistema de controlo | Plataforma de software TNEX |
Este aquecedor de wafer avançado foi projetado para acelerar a inovação nos setores de semicondutores de regiões globais importantes, incluindo o Sudeste Asiático, Oriente Médio, Rússia e África.É um activo indispensável para as instalações de nanofabricação universitárias, laboratórios de P&D de semicondutores corporativos e fundições de semicondutores compostos com foco em MEMS, embalagens avançadas e materiais de banda larga como SiC e GaN.
Para que processos foi especificamente concebido este aquecedor de wafer?
É otimizado para uma ampla gama de processos, incluindo ligação de wafer a baixa temperatura (criogênica), deposição de camada atômica (ALD), epitaxia de carburo de silício (SiC), recozimento,e qualquer aplicação que exija um controlo preciso da temperatura no vácuo.
Este sistema pode ser integrado na nossa ferramenta ou câmara de processo existente?
Sim, o aquecedor de wafer foi concebido como um subsistema modular.Fornecemos especificações de interface detalhadas e podemos fornecer placas de adaptador personalizadas para facilitar a integração perfeita em câmaras de vácuo OEM ou plataformas de ferramentas de cluster.
Como é conseguido o arrefecimento criogénico e quão estável é?
A refrigeração criogénica é fornecida através de um sistema de nitrogénio líquido de circuito fechado gerido por um controlador de refrigeração preciso, permitindo temperaturas estáveis até -190 °C com flutuações mínimas,que é essencial para estudos de ligação e materiais em níveis extremos.
O que é controlado pelo software TNEX?
O software TNEX fornece comando completo, permitindo que você crie, armazene e execute receitas complexas de temperatura em várias etapas, monitore o estado do sistema em tempo real,e registar todos os dados do processo para traçabilidade e análise completas.
Que manutenção o aquecedor de wafer requer?
O sistema foi concebido para uma operação robusta com manutenção mínima.O projeto modular permite uma fácil manutenção dos componentes-chave, caso seja necessário.
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