Mandrino Riscaldato da 4 Pollici ad Alta Precisione per la Lavorazione di Semiconduttori

Dettagli:
Luogo di origine: Suzhou, Cina
Marca: GoGo
Certificazione: ISO 9001:2015 / ISO 14001:2015 / ISO 45001:2018
Numero di modello: /
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: CNY 30000~600000/set
Imballaggi particolari: Scatola di cartone + scatola di legno
Tempi di consegna: 30~60 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 1 set/giorno
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Informazioni dettagliate

Nome: Mandrino caldo con wafer Intervallo di temperatura: -190℃~150℃
Stabilità della temperatura: ± 0,1 ℃ Tasso di raffreddamento/di riscaldamento: Velocità di riscaldamento massima: 150 ℃/min, velocità di raffreddamento controllabile
Fase di campionamento: Argento;4 pollici Ambiente adatto: Vuoto
Sistema di raffreddamento: Raffreddamento ad acqua Configurazione di base: TNEX、Stadio di riscaldamento Ultra-High-T*1、 Regolatore di temperatura*1、Refrigeratore a ricircolo*1
Opzionale: Piastra di adattamento/Serbatoio di azoto liquido personalizzato/Refrigeratore a ricircolo personali
Evidenziare:

Mandrino Riscaldato da 4 Pollici

,

Mandrino Riscaldato ad Alta Precisione

,

Mandrino Caldo per Wafer da 4 Pollici

Descrizione di prodotto

Riscaldatore di wafer ad alta precisione con un range di temperatura da -190 °C a 150 °C, stabilità ± 0,1 °C e progettazione ottimizzata al vuoto per la lavorazione dei semiconduttori
Nome del prodotto: GoGo High-precision Cryo/Heating Wafer Heater per lo sviluppo di processi avanzati di semiconduttori (da - 190°C a 150°C)
Introduzione del prodotto

Il GoGo High-Precision Wafer Heater è una piattaforma di elaborazione termica all'avanguardia progettata per le fasi più impegnative della ricerca e della fabbricazione di semiconduttori. Designed to support variable process detection and processing technologies—from deep cryogenic bonding to ALD thin film deposition and SiC epitaxial growth—this versatile Wafer Heater offers an exceptionally broad temperature range from -190°C to 150°CCon il suo stadio di campionamento d'argento ad alta stabilità e il suo design compatibile con il vuoto, offre l'ambiente termico preciso, pulito e uniforme richiesto per lo sviluppo di dispositivi di nuova generazione.rendendolo uno strumento essenziale sia per la R & S che per la produzione su scala pilota.

Vantaggi principali e perché scegliere il nostro riscaldatore a wafer
  • Intervallo termico senza pari per processi all'avanguardia: questo riscaldatore Wafer consente processi che spaziano da temperature criogeniche estreme a temperature moderatamente elevate. It is uniquely suited for novel applications like low-temperature bonding for 3D integration and provides precise thermal control for sensitive deposition processes such as Atomic Layer Deposition (ALD).

  • Uniformità e stabilità di temperatura superiore: raggiunge un'eccezionale stabilità termica di ± 0,1 °C su tutta la piastra d'argento da 4 pollici.critica per la deposizione uniforme della pellicola, interfacce di attacco riproducibili e elevato rendimento del dispositivo, sia in ricerca che in pre-produzione.

  • Ciclo termico rapido e controllabile: progettato per l'efficienza, questo riscaldatore Wafer fornisce riscaldamento rapido (fino a 150°C/min) e raffreddamento attivo controllato (attraverso raffreddamento da azoto liquido e acqua),consentire una rapida transizione tra le fasi del processo e ridurre i tempi complessivi dei cicli nei flussi di lavoro di sviluppo.

  • Ottimizzato per il vuoto per la purezza del processo: il sistema opera in un ambiente a vuoto controllato, eliminando la contaminazione e le reazioni chimiche indesiderate.Questo è fondamentale per una crescita epitaxiale di alta purezza., la pulizia delle superfici e la realizzazione di interfacce affidabili e prive di ossidi nelle applicazioni di incollaggio.

  • Controllo intelligente e affidabilità certificata: completamente integrato con il potente software TNEX per il controllo automatico delle ricette e la registrazione dei dati.e processi certificati 45001, questo Wafer Heater è costruito per l'affidabilità, la sicurezza e le prestazioni ripetibili in ambienti critici di semiconduttori.

Specifiche tecniche
Parametro Specificità
Tipo di prodotto Caldaia Wafer / Processo Termico Chuck
Intervallo di temperatura Da -190°C a 150°C
Stabilità a temperatura ± 0,1°C
Dimensione del wafer 4 pollici (disponibili dimensioni personalizzabili)
Materiale della piastra Argento (elevata conduttività termica)
Ambiente dei processi Vaso
Sistema di raffreddamento Sistema di raffreddamento ad acqua integrato
Sistema di controllo Piattaforma software TNEX
Mercati di riferimento e clienti

Questo avanzato Wafer Heater è stato progettato per accelerare l'innovazione nei settori dei semiconduttori delle principali regioni globali, tra cui il Sud-Est asiatico, il Medio Oriente, la Russia e l'Africa.È un bene indispensabile per le strutture di nano-fabbricazione universitarie, laboratori di ricerca e sviluppo di semiconduttori aziendali e fonderie di semiconduttori composti incentrati su MEMS, imballaggi avanzati e materiali a banda larga come SiC e GaN.

Domande frequenti (FAQ)
  1. Per quali processi è specificamente progettato questo scaldacielo?
    È ottimizzato per una vasta gamma di processi, tra cui il legame a bassa temperatura (criogenico) dei wafer, la deposizione dello strato atomico (ALD), l'epitaxia del carburo di silicio (SiC), l'anniazione,e qualsiasi applicazione che richieda un preciso controllo della temperatura nel vuoto.

  2. Può questo sistema essere integrato nel nostro cluster di strumenti o camere di processo esistenti?
    Il Wafer Heater e' progettato come un sottosistema modulare.Forniamo specifiche di interfaccia dettagliate e possiamo fornire piastre adattatori personalizzate per facilitare l'integrazione senza soluzione di continuità in camere a vuoto OEM o piattaforme di strumenti cluster.

  3. Come si ottiene il raffreddamento criogenico e quanto è stabile?
    Il raffreddamento criogenico è effettuato tramite un sistema di azoto liquido a circuito chiuso gestito da un controller di raffreddamento preciso, che consente temperature stabili fino a -190 °C con fluttuazioni minime,che è essenziale per gli studi di legame e di materiale a livelli estremamente bassi.

  4. Cosa controlla il software TNEX?
    Il software TNEX fornisce un comando completo, permettendo di creare, memorizzare ed eseguire complesse ricette di temperatura multi-passaggio, monitorare lo stato del sistema in tempo reale,e registrare tutti i dati di processo per una completa tracciabilità e analisi.

  5. Che manutenzione richiede il Wafer Heater?
    Il sistema è stato progettato per un funzionamento robusto con una manutenzione minima.La progettazione modulare consente una facile manutenzione dei componenti chiave se mai necessario.

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