4 pouces chauffé Chuck Wafer haute précision chaud Chuck pour le traitement des semi-conducteurs

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Suzhou, Chine
Nom de marque: GoGo
Certification: ISO 9001:2015 / ISO 14001:2015 / ISO 45001:2018
Numéro de modèle: /
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1
Prix: CNY 30000~600000/set
Détails d'emballage: Boîte en carton + boîte en bois
Délai de livraison: 30 ~ 60 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 1set/jour
Contactez Causez Maintenant

Détail Infomation

Nom: Mandrin chaud pour plaquettes Plage de température: -190 ℃ ~ 150 ℃
Stabilité de la température: ± 0,1 ℃ Taux de chauffage/de refroidissement: Taux de chauffage maximum : 150 ℃/min, taux de refroidissement contrôlable.
Étape de l'échantillonnage: Argent ; 4 pouces Environnement approprié: Vide
Circuit de refroidissement: Refroidissement par eau Configuration de base: TNEX, étage de chauffage ultra-haute T*1, contrôleur de température*1, refroidisseur à recirculation
Facultatif: Plaque d'adaptation/réservoir d'azote liquide personnalisé/refroidisseur à recirculation per
Mettre en évidence:

4 pouces chauffé Chuck

,

Chaud à l'aide d'un rouleau à haute précision

,

Une gaufre à 4 pouces

Description de produit

Chauffe-gobelets de haute précision avec une plage de température de -190°C à 150°C, une stabilité de ±0,1°C et une conception optimisée sous vide pour le traitement des semi-conducteurs
Nom du produit: GoGo, appareil de chauffage de plaquettes cryogéniques de haute précision pour le développement de procédés de semi-conducteurs avancés (de 190°C à 150°C)
Introduction du produit

Le GoGo High-Precision Wafer Heater est une plateforme de traitement thermique de pointe conçue pour les étapes les plus exigeantes de la recherche et de la fabrication de semi-conducteurs. Designed to support variable process detection and processing technologies—from deep cryogenic bonding to ALD thin film deposition and SiC epitaxial growth—this versatile Wafer Heater offers an exceptionally broad temperature range from -190°C to 150°CAvec son échantillonnage d'argent à haute stabilité et sa conception compatible avec le vide, il offre l'environnement thermique précis, propre et uniforme requis pour le développement d'appareils de nouvelle génération.en faisant un outil essentiel à la fois pour la R & D et la production à l'échelle pilote.

Principaux avantages et pourquoi choisir notre chauffe-glace
  • Plage thermique inégalée pour les processus de pointe: Ce chauffe-gobelets permet des processus allant de températures cryogéniques extrêmes à températures modérées. It is uniquely suited for novel applications like low-temperature bonding for 3D integration and provides precise thermal control for sensitive deposition processes such as Atomic Layer Deposition (ALD).

  • Uniformité et stabilité de température supérieure: atteint une stabilité thermique exceptionnelle de ± 0,1 °C sur l'ensemble de la plaque d'argent de 4 pouces.critique pour le dépôt uniforme du film, des interfaces de collage reproductibles et un rendement élevé des appareils, que ce soit en recherche ou en pré-production.

  • Cycles thermiques rapides et contrôlables: conçu pour l'efficacité, ce chauffe-glace offre un chauffage rapide (jusqu'à 150°C/min) et un refroidissement actif contrôlé (via l'azote liquide et le refroidissement à l'eau),permettre une transition rapide entre les étapes du processus et réduire les temps de cycle globaux dans les flux de travail de développement.

  • Optimisé sous vide pour la pureté du processus: le système fonctionne dans un environnement sous vide contrôlé, éliminant la contamination et les réactions chimiques indésirables.Ceci est primordial pour une croissance épitaxienne de haute pureté, le traitement des surfaces propres et la réalisation d'interfaces fiables et exemptes d'oxydes dans les applications de collage.

  • Contrôle intelligent et fiabilité certifiée: entièrement intégré au puissant logiciel TNEX pour le contrôle automatisé des recettes et l'enregistrement des données.et les procédés certifiés 45001, ce chauffe-gobelets est conçu pour une fiabilité, une sécurité et des performances répétables dans des environnements semi-conducteurs critiques.

Spécifications techniques
Paramètre Spécification
Type de produit Chauffe-glace à plaquette / échangeur thermique
Plage de température - 190°C à 150°C
Stabilité à la température ± 0,1°C
Taille de la gaufre 4 pouces (tailles personnalisables disponibles)
Matériau des plaques Argent (haute conductivité thermique)
Environnement du processus Vacuum
Système de refroidissement Refroidissement par eau intégrée
Système de contrôle Plateforme logicielle TNEX
Marchés cibles et clients

Ce chauffage à wafers avancé est conçu pour accélérer l'innovation dans les secteurs des semi-conducteurs des principales régions du monde, y compris l'Asie du Sud-Est, le Moyen-Orient, la Russie et l'Afrique.Il est un atout indispensable pour les installations de nanofabrication universitaires, des laboratoires de R&D de semi-conducteurs d'entreprise, et des fonderies de semi-conducteurs composés se concentrant sur les MEMS, les emballages avancés et les matériaux à large bande passante comme le SiC et le GaN.

Questions fréquemment posées
  1. Pour quels procédés ce chauffe-glace est-il spécialement conçu?
    Il est optimisé pour un large éventail de procédés, y compris la liaison à basse température (cryogénique) des plaquettes, la déposition de la couche atomique (ALD), l'épitaxie du carbure de silicium (SiC), le recuit,et toute application nécessitant un contrôle précis de la température dans le vide.

  2. Ce système peut-il être intégré à notre outil ou à notre chambre de processus existants?
    Le chauffe-gobelets est un sous-système modulaire.Nous fournissons des spécifications d'interface détaillées et pouvons fournir des plaques d'adaptateur personnalisées pour faciliter l'intégration transparente dans les chambres à vide OEM ou les plates-formes d'outils en grappe.

  3. Comment le refroidissement cryogénique est-il réalisé et quelle est sa stabilité?
    Le refroidissement cryogénique est assuré par un système d'azote liquide en boucle fermée géré par un contrôleur de refroidissement précis, permettant des températures stables jusqu'à -190°C avec une fluctuation minimale,qui est essentiel pour les études de liaison et de matériaux à des niveaux extrêmement bas.

  4. Que contrôle le logiciel TNEX?
    Le logiciel TNEX fournit une commande complète, vous permettant de créer, stocker et exécuter des recettes de température complexes en plusieurs étapes, surveiller l'état du système en temps réel,et enregistrer toutes les données de processus pour une traçabilité et une analyse complètes.

  5. Quel entretien le chauffe-gobelets nécessite-t-il?
    Le système est conçu pour un fonctionnement robuste avec une maintenance minimale.La conception modulaire permet une facilité d'entretien des composants clés en cas de besoin.

Prenez contact avec nous

Entrez votre message

Vous pourriez être dans ces